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[专利]

热固性树脂基复合材料电子束固化LOM成型方法及装置

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Author:

段玉岗 (段玉岗.) | 明越科 (明越科.) | 丁仲秋 (丁仲秋.)

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incoPat WF

Abstract:

热固性树脂基复合材料电子束固化LOM成型方法及装置,复合材料预浸带料卷放置于放卷料筒上,通过输送装置输送至多点支撑板上,激光发射器对复合材料预浸带进行切割;通过第一机器手将切割好的复合材料转移至半成品零件上,经红外加热灯加热,压辊热压,最后通过低能电子束发射器进行低能电子束辐照固化,完成一层成型;重复上述步骤,直至完成所需零件成型。该装置采用的可电子束固化热固性树脂基体耐腐蚀,耐高温,绝缘性、粘接性能优异,强度高,LOM工艺成型速度快,不需要支撑,无翘曲,变形小。本发明的方法对成型尺寸无限制,并且纤维丝束材料选择广泛,热固性树脂基体性能优异,纤维方向可根据设计要求排布。

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Patent Info :

Type: 发明专利

Patent No.: CN201711271236.9

Filing Date: 2017-12-05

Publication Date: 2018-04-17

Pub. No.: CN107914392A

Applicants: 西安交通大学

Legal Status: 在审

Cited Count:

WoS CC Cited Count: 0

30 Days PV: 3

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